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北京集成电路标准厂房(三期)B13-D包项目FAB环氧地坪长鑫集电（北京）存储技术有限公司于2016年成立，专业从事动态随机存取存储芯片 （DRAM） 的研发、生产和销售，目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。 长鑫存储是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，于2021年12月25日，位列《中国半导体企业 100 强》，排名第10位，且长鑫存储凭借卓越的品牌影响力入选2022全球新品牌百强。
北京集成电路标准厂房(三期)B13-D包项目是我们与长鑫集电（北京）存储技术有限公司的第二次合作，因为有了第一次的合作基础，长鑫公司对我方有了信任，相信我们的工艺与工人施工的技术，才决定与我们再次合作。
施工时间：2024年-2025年
应用的地坪产品系统 l1.5mm环氧薄涂地面，工程量：37000㎡ l2.0mm环氧薄涂地面，工程量：6000㎡
环氧薄涂地面 环氧薄涂地面，表面无缝铺装工艺，美观亮丽、色彩多样，无灰尘，易于清洁保养。 其具有优异的耐磨性，可抵抗轻度的化学物品的腐蚀。 该项目房间约290个，楼梯地面基础较差，增大了施工难度，而且业主对于地面的平整度和强度要求都非常高。我们在施工前进行了多次实验、精心调试材料配比，力求完美，并且在施工过程中严格管理工人、制定严密的施工计划，严格按照高标准要求自己。最终该项目圆满完成，得到了业主的一致好评。
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