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北京集成电路标准厂房(二期)项目BC包环氧地面北京集成电路标准厂房(二期)项目B14-C包位于北京经济技术开发区,占地面积约6.29万平方米,总建筑面积约29.34万平方米,建设内容包括动力厂房、管架、压缩空气缓冲罐、化学品供应厂房等。项目建成后将为我国集成电路产业实现高质量发展注入了强劲动力,极大增强了民族自信心。 长鑫存储技术有限公司(简称“长鑫存储”)目前国内唯一的国产一体化动态随机存取存储芯片(DRAM)制造商,专业从事DRAM芯片的设计、研发、生产和销售。 施工时间:2023年6月-2024年1月
应用的地坪产品系统 l环氧树脂地坪 l施工面积:32000㎡ 在环氧树脂工艺方面,我们有着多年的施工经验、丰富的施工案例和优质的地坪材料以及合适的价格,这是让我们从国内一众地坪公司中脱颖而出的关键原因,也是业主原则我们的主要原因。最终我们高效率、高质量的完成了该项目的地面工程,不仅提高了地面的美观度还使得地面经久耐用,大大地降低了维护费用。
施工过程图片: 施工完成图片: |